verification(功能驗(yàn)證) -> Synthesis邏輯綜合 -> Place&Routing布局布線 -> Tapeout流片 -> Manufacture生產(chǎn)制造。模擬芯片包含Circuit Design電路設(shè)計(jì) -> Simulation電路仿真 -> layout模擬版圖 -> Tapeout流片 -> Manufacture生產(chǎn)制造。" />

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首頁 新聞中心 行業(yè)資訊 數(shù)字芯片潔凈車間建設(shè)方案示例

數(shù)字芯片潔凈車間建設(shè)方案示例

2022-04-26
共有6648家企業(yè)看過

      數(shù)字芯片潔凈車間建設(shè)方案簡要:


  一、主體工程

  1、地面:

  A、主廠房:承載力>=2噸/平方米,有防水層,面層要求水磨石,設(shè)備房地面承載力要求>2噸/平方米,面層為水泥漿原漿找平;

  B、庫房:一樓地面要求承載力>=3噸/平方米,二樓地面承載力>500 kg/㎡,面層均要求水磨石,水磨石表面平整,接縫平直,縫漿飽滿,縱橫方向無明顯錯(cuò)臺錯(cuò)位,地面找平處理后,局部的平整度誤差不得高于2mm/2M2;

  C、氫氣站、硅烷站地面承載力>2噸/平方米,面層為水泥漿原漿找平;

  2、高度:要求廠房最低凈高6000mm;倉庫層高5000mm;

  3、跨度:橫向8000m,縱向7~8m(見詳設(shè)備布局圖),設(shè)備房寬度要求9000m;

  4、屋面荷載:空調(diào)機(jī)房頂屋面要求>500kg/㎡,尾氣處理位置>500 kg/㎡(本荷載沒有考慮風(fēng)載、雪載等,若有屋頂發(fā)電站則要考慮電站的基本參數(shù));

  5、裝修:設(shè)備房、庫房、非潔凈區(qū)域、氫氣站、硅烷站要求中級抹灰粉刷,潔凈區(qū)域要求水泥砂漿粉刷,衛(wèi)生間按中等標(biāo)準(zhǔn)裝修;

  6、門、窗:

  A、 門:進(jìn)/出貨門為5000×5000MM卷簾門,向外開的衛(wèi)生間門為850mm×3000mm,設(shè)備房外墻門為3500×3000mm,安全逃生門為1200mm×3000mm,其他外墻門為4000mm×3000mm;

  B、窗:廠房窗為高窗,窗臺高度為4000mm,每跨有一扇可推拉;庫房窗一樓為高窗,窗臺高度為4000mm,每跨有一扇可推拉,二樓以上按標(biāo)準(zhǔn)廠房設(shè)計(jì);

  C、 泵房窗:泵房窗為固定磨砂玻璃隔熱保溫窗,每跨有一扇可推拉,長方向要設(shè)計(jì)對流排氣風(fēng)機(jī)且要考慮冬季保溫;

  D、 天窗設(shè)置要符合設(shè)備布置要求;

  E、 參觀窗(樓梯)設(shè)置要符合二次裝修及參觀通道設(shè)計(jì)要求;

  7、衛(wèi)生間:衛(wèi)生間布局要按照甲方統(tǒng)一圖紙規(guī)劃;

  8、氫氣站、硅烷站、氮?dú)庹?、特氣房的設(shè)計(jì)均要按照相關(guān)規(guī)范及甲方設(shè)備布局要求進(jìn)行設(shè)計(jì);

  9、消防工程:主廠房消防設(shè)計(jì)要根據(jù)二次裝修需求和布局進(jìn)行統(tǒng)一設(shè)計(jì),滅火器要求用手推式二氧化碳滅火器;設(shè)備房、特氣房、氣站及庫房可按照相關(guān)消防規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì),特氣站、特氣房的防雷、避雷和防靜電要符合要求,主廠房內(nèi)部防火墻的設(shè)計(jì)應(yīng)按照裝修布局給予考慮;

  10、照明:庫房、設(shè)備間、衛(wèi)生間的照明按相關(guān)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì),主廠房內(nèi)部照明不需設(shè)計(jì);

  11、電梯與卸貨平臺:庫房電梯要求B1800mm×L3000mm,電梯開門寬度最少1800mm,載重>3噸;卸貨平臺要按照要求設(shè)置;

  12、設(shè)備配套設(shè)施:

  A、設(shè)備接地布置要按照設(shè)備布置圖進(jìn)行設(shè)計(jì);

  B、 設(shè)備排水(管/溝)及循環(huán)水設(shè)施要按照工藝及設(shè)備布置要求進(jìn)行設(shè)計(jì);

  C、 地面鋪設(shè)鋼板位置要按照設(shè)備布置要求進(jìn)行設(shè)計(jì);

  D、 循環(huán)水池和循環(huán)水的設(shè)計(jì)要按照工藝要求進(jìn)行設(shè)計(jì);

  E、 設(shè)備房及屋頂設(shè)備的設(shè)備基礎(chǔ)要按照設(shè)備基礎(chǔ)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行設(shè)計(jì);

  F、 自來水用量要求:80T/H,各進(jìn)水口具體位置要滿足工藝要求,且每處進(jìn)水口均應(yīng)配備閘閥和水表;電用量要求:10000KVA;

  G、供熱:設(shè)備房、庫房、衛(wèi)生間按當(dāng)?shù)毓針?biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì),廠房空調(diào)房區(qū)域應(yīng)預(yù)留DN300的熱水管,壓力為0.3MPa~0.4MPa,水溫60~80℃,具體供暖在二次裝修考慮;

  H、車間層壓機(jī)段要設(shè)計(jì)地下室(用于做真空泵,本地下室需要通風(fēng)排風(fēng),防水設(shè)計(jì));

  I、廠房為丙類。



      數(shù)字芯片潔凈車間生產(chǎn)工藝流程:


      芯片設(shè)計(jì)流程
      模擬芯片和數(shù)字芯片設(shè)計(jì)流程是有所區(qū)別的。其中數(shù)字芯片包含RTL Design(代碼設(shè)計(jì))-> verification(功能驗(yàn)證) -> Synthesis邏輯綜合 -> Place&Routing布局布線 -> Tapeout流片 -> Manufacture生產(chǎn)制造。模擬芯片包含Circuit Design電路設(shè)計(jì) -> Simulation電路仿真 -> layout模擬版圖 -> Tapeout流片 -> Manufacture生產(chǎn)制造。


      設(shè)計(jì)流程
      市場需求愛;1. Spefication項(xiàng)目需求規(guī)格書;2. System level Design系統(tǒng)及設(shè)計(jì)(從理論級別進(jìn)行建模驗(yàn)證,對構(gòu)想進(jìn)行穿刺);3. Design and verfication設(shè)計(jì)與驗(yàn)證;4. Place and Routing布線布局。
      其中市場需求和spec是由開發(fā)SE和市場確定下來,但是核心的技術(shù)指標(biāo)需要相應(yīng)模塊的開發(fā)人員進(jìn)行統(tǒng)一的確定。一個(gè)具體的需求確定下來一般情況下都需要012三步進(jìn)行一個(gè)反復(fù)的討論最終確定下來。其中2同時(shí)也將各個(gè)模塊之間的接口也是確定下來了。3不走在2做的過程中基本上已經(jīng)有了一個(gè)輪廓的認(rèn)知和理解。
      12一般系統(tǒng)架構(gòu)師來完成,3是順帶的前段設(shè)計(jì)工程師一起完成,同時(shí)3包含了前段的驗(yàn)證工程師。后端工程師4完成布線布局,最終交付給工廠進(jìn)行生產(chǎn)。后端工程師給出來的內(nèi)容是一個(gè)設(shè)計(jì)電路部分。


      設(shè)計(jì)EDA
      設(shè)計(jì)開發(fā)過程中最基本的需要一些基本的物理模塊單元,這些物理模塊單元組要是由設(shè)計(jì)工具EDA完成,所以設(shè)計(jì)工程師其實(shí)也并不是多么偉大,偉大的是把這些樂高積木做出來的EDA公司。目前三大EDA設(shè)計(jì)公司Cadence、mentor、Synopsis新思。當(dāng)然設(shè)計(jì)公司中EDA全流程不經(jīng)包含了IC工具,再后端的PCB繪圖設(shè)計(jì)工具也是包含在內(nèi)的。
      在最早期,設(shè)計(jì)工具比較繁雜,做一件事情可能需要很多工具,看似類似的事情也是需要好幾個(gè)工具。產(chǎn)生這種現(xiàn)象的原因主要是模型的差異,不同維度或者不同類型的現(xiàn)象,當(dāng)前能夠比較好解釋的數(shù)學(xué)模型是較為有限的。比方說生活中力學(xué)問題,牛頓力學(xué)就可以解決,不需要用量子力學(xué)的內(nèi)容去解決。所以每一種軟件都是在某一類問題邊界范圍內(nèi)對問題進(jìn)行描述。軟件較多也是自然的事情。


      詳細(xì)設(shè)計(jì)要點(diǎn)請聯(lián)系合潔科技半導(dǎo)體車間建設(shè)工程師

      潔凈車間工程示例如下:




標(biāo)簽:

EPC無塵凈化工程案例

光電顯示
AMOLED LED貼片/模組/封裝 TFT-LCD 液晶 觸控模組 顯示器件FED 偏光片
  • AMOLED
    AMOLED
    AMOLED
  • LED貼片/模組/封裝
    LED貼片/模組/封裝
    LED貼片/模組/封裝
  • TFT-LCD
    TFT-LCD
    TFT-LCD
  • 液晶
    液晶
    液晶
  • 觸控模組
    觸控模組
    觸控模組
  • 顯示器件FED
    顯示器件FED
    顯示器件FED
  • 偏光片
    偏光片
    偏光片
精密電子
半導(dǎo)體 晶片 芯片 單晶硅 多晶硅 PCB 光學(xué)鏡片 攝像頭 手機(jī)蓋板/部件
  • 半導(dǎo)體
    半導(dǎo)體
    半導(dǎo)體
  • 晶片
    晶片
    晶片
  • 芯片
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  • 單晶硅
    單晶硅
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    多晶硅
  • PCB
    PCB
    PCB
  • 光學(xué)鏡片
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  • 手機(jī)蓋板/部件
    手機(jī)蓋板/部件
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